香蕉視頻app破解碼:不銹鋼管進行香蕉視頻app破解碼:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的(de)選擇和準備
不銹鋼管超聲波探(tan)傷通常是針對某(mou)一(yi)特定待(dai)測(ce)鋼管進行(xing)檢測(ce)，因此(ci)首(shou)先就要(yao)考慮缺(que)陷的(de)(de)(de)最大可能(neng)取向。如果缺(que)陷的(de)(de)(de)主反射(she)面(mian)與待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)某(mou)一(yi)規則(ze)(ze)面(mian)近似平行(xing)，則(ze)(ze)使用從(cong)該規則(ze)(ze)面(mian)入射(she)的(de)(de)(de)垂直(zhi)縱波，使聲束軸線與缺(que)陷的(de)(de)(de)主反射(she)面(mian)近乎垂直(zhi)，對探(tan)傷是最為有利(li)的(de)(de)(de)。缺(que)陷的(de)(de)(de)最大可能(neng)取向要(yao)根據待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)材料、坡口(kou)形式、焊接(jie)工藝等因素綜(zong)合分(fen)析(xi)。
多數(shu)情況下，待測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)不銹(xiu)鋼管上可(ke)(ke)(ke)供放置探頭的(de)(de)(de)平(ping)面(mian)(mian)或規則圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)是有限的(de)(de)(de)，因此，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)選(xuan)擇要和檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)技(ji)術的(de)(de)(de)選(xuan)擇結合起(qi)來考量。例如，對鍛(duan)件中冶金缺(que)(que)陷的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，由于(yu)缺(que)(que)陷大多平(ping)行于(yu)鍛(duan)造表(biao)面(mian)(mian)，通常(chang)采(cai)用(yong)縱(zong)波垂直入射檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)可(ke)(ke)(ke)選(xuan)為與鍛(duan)件流線相平(ping)行的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)。對于(yu)棒(bang)材的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，可(ke)(ke)(ke)能的(de)(de)(de)入射面(mian)(mian)只有圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，采(cai)用(yong)縱(zong)波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)可(ke)(ke)(ke)以檢(jian)出位(wei)于(yu)棒(bang)材中心(xin)區域(yu)的(de)(de)(de)、延伸方向與棒(bang)材軸向平(ping)行的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷，若要檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)位(wei)于(yu)棒(bang)材表(biao)面(mian)(mian)附近(jin)垂直表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)裂紋，或沿圓(yuan)(yuan)周(zhou)延伸的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷，由于(yu)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)仍是圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，所以仍需采(cai)用(yong)聲(sheng)束斜入射到周(zhou)向。
有些(xie)情(qing)況下(xia)，需要從多(duo)個檢(jian)測面(mian)人射進行檢(jian)測。如：變形過程(cheng)使缺陷有多(duo)種取向時(shi)；單面(mian)檢(jian)測存在盲區，而另一面(mian)檢(jian)測可以補償時(shi)；單面(mian)的靈敏度(du)無法在整(zheng)個待測件厚度(du)尺寸內達到時(shi)等情(qing)況。
為了確(que)保檢(jian)測面(mian)能有較好(hao)的(de)聲耦合，在檢(jian)測之前(qian)應對待測件表(biao)面(mian)進行目視檢(jian)查，清除油(you)污、銹(xiu)蝕、毛刺等，條件允(yun)許(xu)時可對表(biao)面(mian)探頭(tou)移(yi)動區(qu)域進行打(da)磨(mo)。
2. 儀器的選擇
超聲波(bo)檢測(ce)儀(yi)是超聲波(bo)探傷的主要設備，當前國內外檢測(ce)儀(yi)器(qi)種類繁(fan)多，適用情(qing)況(kuang)也大不相同，所以(yi)根(gen)據(ju)不銹鋼管(guan)探傷需要和(he)現場(chang)情(qing)況(kuang)來(lai)選擇檢測(ce)儀(yi)器(qi)。一般(ban)根(gen)據(ju)以(yi)下(xia)幾種情(qing)況(kuang)來(lai)選擇儀(yi)器(qi)：
a. 對于(yu)定位(wei)要求高(gao)的情況，應選擇水(shui)平線性誤差(cha)小的儀(yi)器。
b. 對(dui)于定(ding)量要求高(gao)(gao)的情況(kuang)，應選擇垂直線性好，衰減器精(jing)度高(gao)(gao)的儀器。
c. 對(dui)于大(da)型零件的檢測，應選擇靈敏度余量(liang)高、信(xin)噪(zao)比(bi)好、功率大(da)的儀器。
d. 為(wei)了有(you)效地發現近表面缺(que)陷和區(qu)分(fen)相鄰缺(que)陷，應選擇盲區(qu)小、分(fen)辨力好的(de)儀器。
e. 對于室外現場檢測，應選擇重量(liang)輕、熒光屏(ping)亮度(du)好、抗(kang)干擾能力強的(de)攜(xie)帶(dai)式儀器。
此(ci)外要求(qiu)選(xuan)擇性(xing)能穩定、重復性(xing)好(hao)和(he)可(ke)靠性(xing)好(hao)的儀器。
3. 探頭的(de)選擇
不銹鋼(gang)管超(chao)聲(sheng)檢(jian)測中(zhong)，超(chao)聲(sheng)波的(de)發射和(he)接收(shou)都是通(tong)過探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)來實現的(de)。在檢(jian)測前(qian)應根據(ju)被測對象的(de)外觀、聲(sheng)學特點、材質等來選(xuan)擇(ze)探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)，選(xuan)擇(ze)參數包(bao)括探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)種類(lei)、中(zhong)心(xin)頻率、帶寬、晶片大小(xiao)(xiao)、斜探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)K值(zhi)大小(xiao)(xiao)等。
a. 探頭類(lei)型的選擇(ze)
常用的(de)探(tan)(tan)(tan)(tan)頭有(you)縱波直探(tan)(tan)(tan)(tan)頭、縱波斜探(tan)(tan)(tan)(tan)頭、橫波斜探(tan)(tan)(tan)(tan)頭、表面波探(tan)(tan)(tan)(tan)頭、雙(shuang)晶(jing)探(tan)(tan)(tan)(tan)頭、聚(ju)焦探(tan)(tan)(tan)(tan)頭等(deng)，一般根據待(dai)測件的(de)外(wai)觀和易出現缺陷(xian)的(de)區域、取(qu)向等(deng)情況來選(xuan)擇探(tan)(tan)(tan)(tan)頭的(de)類(lei)型，盡可能使聲束軸線同缺陷(xian)角度接近90°。
縱波直探頭發射、接收縱波，聲束(shu)軸線與(yu)探測面(mian)(mian)角度在90°左右。多用在尋找(zhao)與(yu)面(mian)(mian)近乎平行的瑕疵。
縱(zong)波(bo)斜探頭(tou)在(zai)待測件中既(ji)有縱(zong)波(bo)也有橫(heng)(heng)波(bo)，但由于縱(zong)波(bo)和(he)橫(heng)(heng)波(bo)的速度(du)不同加(jia)以識別。主要用于尋找與探測面垂直或(huo)成一(yi)定角度(du)的缺陷。
橫波斜探(tan)頭(tou)是(shi)通過波型轉換實現橫波檢測(ce)的。主(zhu)要用于尋找與探(tan)測(ce)面垂直或成一定角度(du)的缺陷。
表(biao)(biao)面(mian)波探(tan)頭用于尋找待(dai)測件(jian)(jian)表(biao)(biao)面(mian)缺(que)陷(xian)，雙晶(jing)探(tan)頭用于尋找待(dai)測件(jian)(jian)近表(biao)(biao)面(mian)缺(que)陷(xian)，聚焦探(tan)頭用于水浸(jin)式檢(jian)測管材或板材。
b. 探測(ce)原(yuan)理(li)的選擇(ze)
按檢測原(yuan)理來(lai)分(fen)類，超聲探傷方法(fa)(fa)有(you)脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)(fa)、穿透(tou)法(fa)(fa)、共振法(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)等。本書(shu)主要介紹脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)(fa)。脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)(fa)又包括缺陷回波法(fa)(fa)、底(di)(di)波高度(du)法(fa)(fa)和多次底(di)(di)波法(fa)(fa)等。
缺陷回(hui)波(bo)法通(tong)過探傷儀顯示(shi)屏中的波(bo)形判斷是否(fou)存在(zai)(zai)缺陷，其基本原理(li)如圖(tu)2.19所(suo)示(shi)。當待測件(jian)完好時，聲波(bo)可(ke)直接(jie)到(dao)達待測件(jian)底(di)部，波(bo)形信號只有初(chu)始脈沖(chong)T和底(di)部回(hui)波(bo)B,若存在(zai)(zai)瑕(xia)疵，缺陷回(hui)波(bo)F就會在(zai)(zai)初(chu)始脈沖(chong)T和底(di)部回(hui)波(bo)B之間出現。
底波(bo)(bo)高(gao)度(du)(du)法是(shi)(shi)指當待測(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)材料和厚薄固定時，底部回(hui)波(bo)(bo)幅(fu)值維持不(bu)變(bian)，如果待測(ce)(ce)件(jian)內有瑕疵，底部回(hui)波(bo)(bo)幅(fu)值會減(jian)弱甚至消失，基(ji)于此(ci)判斷(duan)待測(ce)(ce)件(jian)內部情況，如圖2.20所示(shi)。底波(bo)(bo)高(gao)度(du)(du)法的(de)(de)特點是(shi)(shi)相同(tong)投(tou)影大小的(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)可以(yi)取得到相同(tong)的(de)(de)指示(shi)，但是(shi)(shi)需要待測(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)探測(ce)(ce)面(mian)與底部平行。底波(bo)(bo)高(gao)度(du)(du)法缺(que)(que)(que)點同(tong)樣明顯，其檢(jian)出瑕疵的(de)(de)靈敏(min)度(du)(du)不(bu)夠好，對缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)定位定量也不(bu)方便。因此(ci)實際檢(jian)測(ce)(ce)中很(hen)少(shao)作(zuo)為一種獨立的(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)方法，多是(shi)(shi)作(zuo)為一種輔助(zhu)手段(duan)，配(pei)合缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)回(hui)波(bo)(bo)法發現某些(xie)傾斜的(de)(de)、小而密集的(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)。
多(duo)層底(di)(di)波(bo)法是基于多(duo)次(ci)底(di)(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)的(de)變(bian)化來判斷待(dai)(dai)測件內是否有瑕(xia)疵。當待(dai)(dai)測件較薄(bo)，聲波(bo)能量比(bi)較強(qiang)時，聲波(bo)會(hui)(hui)在探測面(mian)和(he)底(di)(di)面(mian)之間來回(hui)(hui)多(duo)次(ci)往(wang)復，在探傷儀(yi)顯示(shi)(shi)屏中就會(hui)(hui)有多(duo)次(ci)底(di)(di)波(bo)B1、B2、B3、···.如(ru)果(guo)待(dai)(dai)測件內部(bu)存在有缺陷(xian)，由于缺陷(xian)的(de)反射(she)、散(san)射(she)等會(hui)(hui)損耗部(bu)分聲波(bo)能量，底(di)(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)次(ci)數也會(hui)(hui)減少(shao)，同時還會(hui)(hui)擾亂待(dai)(dai)測件完好情(qing)況下底(di)(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)高度依次(ci)衰減的(de)現象，并(bing)顯示(shi)(shi)出缺陷(xian)回(hui)(hui)波(bo)，如(ru)圖(tu)2.21所(suo)示(shi)(shi)。
c. 探頭頻率的選擇
超聲波探(tan)傷頻率通常在0.5~10 MHz范圍內(nei)，實(shi)際選(xuan)擇時要(yao)考慮(lv)以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片尺寸的選擇
探(tan)頭(tou)矩(ju)形(xing)晶(jing)片尺寸(cun)通常不大(da)(da)于(yu)(yu)500m㎡,對于(yu)(yu)圓形(xing)晶(jing)片而言，其直(zhi)徑通常不大(da)(da)于(yu)(yu)25mm,晶(jing)片大(da)(da)小(xiao)對探(tan)傷(shang)效果也有較大(da)(da)影響。通常要考慮以下因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越大，探頭所發(fa)出的(de)能量也越大，未擴散區掃查(cha)范(fan)圍也會(hui)(hui)增加，與此同時(shi)，遠(yuan)(yuan)距(ju)離(li)掃查(cha)范(fan)圍會(hui)(hui)減小，對遠(yuan)(yuan)距(ju)離(li)缺(que)陷的(de)檢測(ce)能力會(hui)(hui)提高(gao)。
所以，探(tan)(tan)頭晶(jing)(jing)片(pian)(pian)尺寸會影響到未(wei)擴散區(qu)掃查(cha)范圍(wei)、遠距(ju)(ju)離檢測(ce)(ce)(ce)能(neng)力、聲束指向性(xing)和(he)近場區(qu)長度等(deng)。在實際檢測(ce)(ce)(ce)中，如果(guo)檢測(ce)(ce)(ce)面(mian)積(ji)(ji)范圍(wei)較(jiao)(jiao)大，常選(xuan)擇大面(mian)積(ji)(ji)的(de)壓電晶(jing)(jing)片(pian)(pian)；如果(guo)檢測(ce)(ce)(ce)厚度較(jiao)(jiao)大，也常選(xuan)用大面(mian)積(ji)(ji)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)探(tan)(tan)頭以增強遠距(ju)(ju)離缺陷(xian)探(tan)(tan)傷(shang)能(neng)力；如果(guo)是小型待測(ce)(ce)(ce)件(jian)，常選(xuan)用小面(mian)積(ji)(ji)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)提高定位精度；如果(guo)檢測(ce)(ce)(ce)區(qu)域表面(mian)較(jiao)(jiao)為粗糙(cao)，常選(xuan)用小面(mian)積(ji)(ji)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)來減(jian)少(shao)耦合時出現的(de)損(sun)失。
e. 斜探頭折射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑(ji)的選擇
聲(sheng)學意(yi)義上(shang)的(de)(de)耦(ou)(ou)合(he)是指聲(sheng)波在(zai)(zai)兩(liang)個界面間(jian)的(de)(de)聲(sheng)強透射能(neng)力。透射能(neng)力越(yue)(yue)高，意(yi)味著耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)越(yue)(yue)好(hao)，能(neng)量(liang)傳(chuan)入待測件越(yue)(yue)強。為了提高耦(ou)(ou)合(he)性能(neng)，通常在(zai)(zai)探(tan)頭與(yu)被檢(jian)測表面之(zhi)間(jian)加入耦(ou)(ou)合(he)劑(ji)。其目(mu)的(de)(de)是為了排除因待測面不平整而與(yu)探(tan)頭表面間(jian)接觸不好(hao)存在(zai)(zai)的(de)(de)空氣層，使聲(sheng)波能(neng)量(liang)有效(xiao)傳(chuan)人(ren)待測件實施檢(jian)測，此外也有助于減小摩擦。
一(yi)般耦合劑需要(yao)滿足以下(xia)幾點要(yao)求(qiu)：
a. 能(neng)保護好(hao)探頭表面(mian)(mian)和待測(ce)表面(mian)(mian)，流動(dong)性、黏(nian)度和附著力大小適當，易于清洗；
b. 聲(sheng)阻抗高，透聲(sheng)性能良(liang)好；
c. 來源廣，價格(ge)便(bian)宜；
d. 對(dui)待測(ce)件(jian)沒(mei)有腐蝕，對(dui)檢測(ce)人員沒(mei)有潛在危(wei)險，對(dui)環境友(you)好；
e. 性能穩定，不易(yi)變質，可長(chang)期保(bao)存。
探傷用耦(ou)(ou)(ou)合劑多為甘(gan)油(you)、水(shui)玻璃、水(shui)、機油(you)和化(hua)學漿糊(hu)等。其中，甘(gan)油(you)的聲(sheng)阻(zu)抗高，耦(ou)(ou)(ou)合性(xing)能好，常用于(yu)(yu)(yu)一些(xie)重(zhong)要待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件的精確檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，但(dan)其價(jia)格(ge)較貴，而且對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件有一定程度的腐(fu)蝕；水(shui)玻璃聲(sheng)阻(zu)抗較高，常用于(yu)(yu)(yu)表(biao)面(mian)較為粗糙的待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，缺點(dian)是清洗起來不易，并且對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件有一定程度的腐(fu)蝕；水(shui)來源(yuan)廣，價(jia)格(ge)低，常用于(yu)(yu)(yu)水(shui)浸式檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，但(dan)易流(liu)失，易使待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件生銹，需要對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件及時(shi)吹干；機油(you)黏度、附著力、流(liu)動性(xing)大小適(shi)當(dang)，對待(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件沒有腐(fu)蝕，價(jia)格(ge)也(ye)易于(yu)(yu)(yu)接受，是現在實驗室和實際(ji)探傷中最常用的耦(ou)(ou)(ou)合劑類型(xing)；化(hua)學漿糊(hu)耦(ou)(ou)(ou)合效果好，成本低，也(ye)常用于(yu)(yu)(yu)現場檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。
此外，除了耦(ou)(ou)合劑自身(shen)的聲(sheng)阻抗性能，影響耦(ou)(ou)合效果的還有(you)探(tan)傷時(shi)耦(ou)(ou)合層的厚(hou)度(du)(du)、待測件(jian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)的粗(cu)糙度(du)(du)、待測件(jian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)形狀(zhuang)等。當耦(ou)(ou)合層厚(hou)度(du)(du)為(wei)λ/4的奇數(shu)倍時(shi)，聲(sheng)波透(tou)射(she)(she)弱，反射(she)(she)回(hui)(hui)波低(di)，耦(ou)(ou)合效果不好(hao)，而厚(hou)度(du)(du)為(wei)λ/2的整數(shu)倍或(huo)很(hen)薄時(shi)，透(tou)射(she)(she)強(qiang)，反射(she)(she)回(hui)(hui)波高(gao)(gao)，耦(ou)(ou)合效果好(hao)。待測件(jian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)粗(cu)糙度(du)(du)越(yue)大，反射(she)(she)回(hui)(hui)波越(yue)低(di)，耦(ou)(ou)合效果越(yue)差，一般要求表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)粗(cu)糙度(du)(du)不高(gao)(gao)于6.3μm.由于探(tan)傷常(chang)用的探(tan)頭(tou)多(duo)數(shu)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)較為(wei)平(ping)整，因此待測件(jian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)形狀(zhuang)也是平(ping)面(mian)(mian)時(shi)兩者耦(ou)(ou)合性能最(zui)優，次之是凸弧面(mian)(mian)，凹弧面(mian)(mian)最(zui)差。
5. 表面耦合損耗的測定與補(bu)償
由(you)于耦合過程中會出(chu)(chu)現一定(ding)損(sun)耗(hao)，為了對其(qi)進行適當的補償，需要(yao)先(xian)測(ce)出(chu)(chu)待測(ce)件與對比(bi)試塊表(biao)面損(sun)失(shi)的分貝(bei)差(cha)。即在其(qi)他條(tiao)件都(dou)相同，除了表(biao)面耦合狀態不(bu)同的待測(ce)件和對比(bi)試件上(shang)測(ce)定(ding)兩者回波或是(shi)穿(chuan)透波的分貝(bei)差(cha)。
一(yi)次波測(ce)(ce)定方法為(wei)：先制(zhi)作(zuo)(zuo)兩塊(kuai)(kuai)(kuai)材質與待測(ce)(ce)件一(yi)致、表面(mian)(mian)狀況(kuang)不一(yi)的(de)對(dui)比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)。其中一(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)對(dui)比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面(mian)(mian)粗糙度同(tong)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)一(yi)樣，另一(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)待測(ce)(ce)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面(mian)(mian)狀態同(tong)待測(ce)(ce)件一(yi)樣。各自在相同(tong)深度對(dui)制(zhi)作(zuo)(zuo)尺寸一(yi)致的(de)長(chang)橫(heng)孔(kong)，然后將(jiang)探頭放在試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)上(shang)，測(ce)(ce)出(chu)兩者長(chang)橫(heng)孔(kong)回波信號高度的(de)分貝差，就是耦合(he)的(de)損耗差。
二次波(bo)(bo)測(ce)(ce)定時(shi)多選擇一(yi)發一(yi)收的(de)一(yi)對探頭，通過穿透法測(ce)(ce)定兩(liang)者反射波(bo)(bo)高的(de)分貝差(cha)。具體(ti)方法為：先(xian)用“衰(shuai)減(jian)器”測(ce)(ce)定衰(shuai)減(jian)的(de)分貝差(cha)，把探頭放在試塊(kuai)上(shang)調節好(hao)，然(ran)后再用“衰(shuai)減(jian)器”測(ce)(ce)定增益的(de)分貝差(cha)，即減(jian)少測(ce)(ce)定分貝差(cha)衰(shuai)減(jian)量，此時(shi)試塊(kuai)與待測(ce)(ce)件上(shang)同一(yi)反射體(ti)的(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高一(yi)致(zhi)，耦合損耗恰好(hao)得到補償。
6. 掃描速度的調節
掃(sao)描(miao)速(su)度或時基(ji)掃(sao)描(miao)線比例是指(zhi)探(tan)傷儀顯示屏中時基(ji)掃(sao)描(miao)線的水平(ping)刻(ke)度值τ與實際聲程(cheng)x(單(dan)程(cheng)）的比例關(guan)系，即τ : x=1 : n,類似于地圖上的比例尺。
掃描速(su)度的(de)增減通常需要根(gen)據探測范圍，利用尺寸已知的(de)試(shi)塊(kuai)或待測件上的(de)兩次不同反射(she)波的(de)前(qian)沿，與相應的(de)水平刻(ke)度值分別對照來進(jin)行(xing)。掃描速(su)度的(de)調節主要包括以下幾種：
a. 縱波掃描(miao)速度的調節
縱(zong)波(bo)(bo)檢測時通常根(gen)據縱(zong)波(bo)(bo)聲(sheng)程來實現(xian)調節，具(ju)體需要首(shou)先將縱(zong)波(bo)(bo)探(tan)頭同(tong)厚度合適的(de)平(ping)底(di)面(mian)或曲底(di)面(mian)對準(zhun)，使得兩次不同(tong)的(de)底(di)面(mian)回波(bo)(bo)與相(xiang)應的(de)水平(ping)刻度值分別(bie)對準(zhun)。
b. 表面波掃描速度的調節(jie)
表面(mian)波(bo)檢測(ce)(ce)時與縱(zong)波(bo)檢測(ce)(ce)時的(de)掃描速(su)度調(diao)節方法(fa)(fa)類似，但(dan)是由于表面(mian)波(bo)無法(fa)(fa)在同(tong)一(yi)反射體(ti)達成(cheng)(cheng)多(duo)次反射，所(suo)以調(diao)節時要通過兩個(ge)不一(yi)樣(yang)的(de)反射體(ti)形成(cheng)(cheng)的(de)兩次反射波(bo)分別對準(zhun)相(xiang)應的(de)水(shui)平刻(ke)度值來調(diao)節。
c. 橫波掃描速度的調(diao)節
使(shi)用橫波(bo)進行探(tan)傷時(shi)，缺陷具體方(fang)位可通過折(zhe)射角以(yi)及聲程來(lai)確(que)定，亦可通過水平距(ju)離以(yi)及深度來(lai)確(que)定。而橫波(bo)掃描(miao)速度的調節方(fang)法(fa)較多，有三種：
①. 聲(sheng)程(cheng)(cheng)調節法，使屏幕(mu)上(shang)的水平刻(ke)度值同橫波(bo)聲(sheng)程(cheng)(cheng)成比(bi)例，進而(er)直接顯示橫波(bo)聲(sheng)程(cheng)(cheng)；
②. 水(shui)平(ping)調節法(fa)，使屏幕上的(de)(de)水(shui)平(ping)刻度值同反射(she)體的(de)(de)水(shui)平(ping)距離(li)成比例(li)，進而直接顯示反射(she)體的(de)(de)水(shui)平(ping)投(tou)影距離(li)，一般用于薄待測件橫波探傷；
③. 深(shen)(shen)度調節(jie)法，使屏幕上(shang)的(de)水平(ping)刻度值同反射體的(de)深(shen)(shen)度成比例，進(jin)而直接(jie)顯(xian)示深(shen)(shen)度距(ju)離(li)，多用在較厚待測(ce)件焊縫的(de)橫波探傷。
7. 檢(jian)測靈(ling)敏度的調節
調節檢(jian)測(ce)靈(ling)敏(min)度(du)的(de)目的(de)是(shi)(shi)為了探測(ce)待(dai)測(ce)件(jian)中特(te)定尺寸的(de)缺(que)陷，并(bing)對(dui)缺(que)陷定量。靈(ling)敏(min)度(du)太高會(hui)使屏幕(mu)上的(de)雜波變多(duo)、難以判斷(duan)，但是(shi)(shi)太低又容易引(yin)起漏(lou)檢(jian)，所(suo)以可經由儀(yi)器(qi)上的(de)“增益”“衰減器(qi)”“發射(she)強度(du)”等旋鈕來調整。調整方法(fa)有三種：試塊(kuai)調整法(fa)、待(dai)測(ce)件(jian)底波調整法(fa)、AVG曲線(xian)法(fa)。
a. 試塊調整法
依據待測件對靈敏(min)(min)度(du)的(de)(de)要(yao)求選用適當(dang)的(de)(de)試塊(kuai)，把探頭對準試塊(kuai)定(ding)制尺寸的(de)(de)缺陷，調整(zheng)(zheng)靈敏(min)(min)度(du)相關的(de)(de)旋鈕，使屏幕中(zhong)的(de)(de)最高反射回波(bo)達到基準波(bo)高，即調整(zheng)(zheng)完畢。
b. 待測(ce)件底波調(diao)整(zheng)法(fa)
通過待(dai)測(ce)件底(di)面回(hui)波(bo)(bo)來調節檢測(ce)靈(ling)敏度，待(dai)測(ce)件底(di)面回(hui)波(bo)(bo)與(yu)同深度的人工(gong)缺陷回(hui)波(bo)(bo)的分貝(bei)差是一定值，這個定值可通過下式計算(suan)得(de)出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線(xian)法
AVG曲(qu)線(xian)(xian)是描述(shu)規則反射(she)體的(de)距離（A)、回波高度（V)與當量(liang)尺(chi)寸（G)之間關系的(de)曲(qu)線(xian)(xian)，A、V、G分別是德文(wen)的(de)字頭縮寫，英文(wen)中縮寫為DGS.AVG曲(qu)線(xian)(xian)常利(li)用待測(ce)件直接繪制，利(li)用半波法配合“增(zeng)益”等旋鈕重復即可(ke)獲得(de)，極大地方便了野(ye)外檢(jian)測(ce)工作。
8. 實施掃查及缺陷判(pan)定
缺陷判定是超(chao)聲探(tan)(tan)傷中(zhong)(zhong)的主要任務之(zhi)一，在常規檢測中(zhong)(zhong)主要分為縱(zong)波直(zhi)探(tan)(tan)頭(tou)定位和(he)橫波斜探(tan)(tan)頭(tou)定位兩種。
a. 縱波直探(tan)頭(tou)與橫(heng)波斜探(tan)頭(tou)對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜探頭進(jin)行探傷時，首次要(yao)考量相對于(yu)待測件的(de)移動(dong)(dong)方向(xiang)(xiang)、掃查路(lu)徑、探頭指(zhi)向(xiang)(xiang)等。通常掃查時前后(hou)左(zuo)右移動(dong)(dong)探頭，而且(qie)通過左(zuo)右掃動(dong)(dong)可獲知缺陷(xian)的(de)橫向(xiang)(xiang)范圍，固(gu)定點(dian)轉動(dong)(dong)和(he)繞固(gu)定點(dian)環繞有助于(yu)確定缺陷(xian)的(de)取向(xiang)(xiang)、形(xing)狀。根據掃查方式(shi)的(de)不同，常分為鋸齒(chi)形(xing)掃查和(he)柵格掃查。
橫(heng)(heng)波(bo)斜(xie)入(ru)射(she)檢測(ce)時對缺(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)判定包括缺(que)陷(xian)(xian)(xian)水平(ping)(ping)和垂(chui)直(zhi)(zhi)距離以及缺(que)陷(xian)(xian)(xian)大(da)小評(ping)定。判定缺(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)水平(ping)(ping)和垂(chui)直(zhi)(zhi)距離時通(tong)常根(gen)(gen)據反射(she)回波(bo)信號處于最大(da)幅(fu)值時，在(zai)事先(xian)校正過的(de)(de)屏幕時基(ji)線(xian)上(shang)找到其回波(bo)的(de)(de)前沿，然后(hou)讀(du)出(chu)聲程或(huo)者水平(ping)(ping)、垂(chui)直(zhi)(zhi)距離，最后(hou)根(gen)(gen)據探頭折射(she)角推算獲(huo)得。通(tong)常認為(wei)橫(heng)(heng)波(bo)斜(xie)人射(she)方(fang)式獲(huo)得的(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)(xian)數值存在(zai)一定偏差，因為(wei)與縱波(bo)直(zhi)(zhi)射(she)法不同，斜(xie)入(ru)射(she)的(de)(de)時基(ji)線(xian)上(shang)最大(da)峰值的(de)(de)位置(zhi)是在(zai)探頭移(yi)動(dong)中確(que)定的(de)(de)，其準確(que)度受聲束寬(kuan)度影(ying)響，且多數缺(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)取向、形狀、最大(da)反射(she)部位也(ye)是不確(que)定的(de)(de)。
綜上，一般僅(jin)僅(jin)使用(yong)橫波斜探頭判定缺陷(xian)(xian)的(de)水平或垂直(zhi)距離，不用(yong)具體(ti)數值，然后通過相關標(biao)準進一步判定缺陷(xian)(xian)等級即可。
對(dui)(dui)于缺(que)陷(xian)具體尺寸的(de)(de)(de)(de)(de)判定，檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)人員(yuan)通(tong)過(guo)待(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件缺(que)陷(xian)處與對(dui)(dui)比(bi)反射(she)體的(de)(de)(de)(de)(de)回波波高兩者比(bi)值，以及(ji)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)延(yan)伸(shen)長度(du)(du)來判斷。使用(yong)斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)橫波來檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)具有平整表面的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件時，聲(sheng)束(shu)中心線(xian)會(hui)在界面處折射(she)，所以可以通(tong)過(guo)折射(she)角和聲(sheng)程來判斷缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)尺寸。如前所述，通(tong)過(guo)聲(sheng)程等參數可以調節掃(sao)描速度(du)(du)，所以對(dui)(dui)不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件如平板、圓柱面等，或者檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)方法如一(yi)次波檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)、二(er)次波檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，相應的(de)(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)尺寸計算方法也各有不(bu)同。通(tong)常，斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)折射(she)角越小(xiao)，即K值越小(xiao)，那么所能夠(gou)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件厚(hou)度(du)(du)就越大，檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)人員(yuan)一(yi)般把(ba)能夠(gou)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)(de)圓柱面待(dai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)件的(de)(de)(de)(de)(de)內外徑范圍指(zhi)定在r/R≥80%。
b. 橫波斜探(tan)頭對缺陷(xian)定量方法
橫(heng)波斜探頭對缺(que)陷的定量方(fang)法(fa)有當量法(fa)、底面高度法(fa)和測長法(fa)。
（1)當量法
①. 當量(liang)(liang)(liang)試塊比較法，就是把待(dai)測(ce)件(jian)中的(de)缺陷回(hui)波與人(ren)工(gong)試塊的(de)缺陷回(hui)波對(dui)比，進而確定缺陷尺寸。顯然，這種方法結果直觀(guan)易懂，且可靠，但是對(dui)比過(guo)程中需要(yao)大量(liang)(liang)(liang)人(ren)工(gong)試塊，工(gong)作量(liang)(liang)(liang)大，所以使用范圍小，多用于極(ji)其(qi)重要(yao)的(de)零件(jian)進行準確定量(liang)(liang)(liang)，或者小工(gong)件(jian)的(de)近場區探傷；
②. 底面回波高度(du)法，就是首先獲得缺陷(xian)回波的波高分貝值，然后根據規(gui)則反射(she)體(ti)的聲(sheng)學方(fang)程來(lai)推算缺陷(xian)尺寸，是一種較為常用的當量(liang)方(fang)法；
③. 當量AVG曲線法，就是通過(guo)通用的AVG曲線判斷待測件中的缺(que)陷(xian)尺寸。
（2)底(di)面(mian)高度法
不(bu)像(xiang)當(dang)量試塊比較法，不(bu)需(xu)要(yao)試塊，操作流程也(ye)簡單易上(shang)手，只用缺陷波與底波的(de)相對(dui)(dui)波形信號(hao)高度就(jiu)能夠判(pan)斷(duan)缺陷的(de)相對(dui)(dui)值，就(jiu)是(shi)說(shuo)得不(bu)到缺陷的(de)準(zhun)確尺(chi)寸，所以(yi)使(shi)用范圍(wei)也(ye)局限于同條件下的(de)缺陷對(dui)(dui)比或(huo)是(shi)對(dui)(dui)缺陷的(de)密集(ji)程度進行判(pan)斷(duan)。主要(yao)有三(san)種(zhong)：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺(que)陷回(hui)波高度和探頭檢(jian)測時的(de)(de)移動距(ju)離(li)判(pan)斷缺(que)陷的(de)(de)大(da)小。按照(zhao)檢(jian)測時的(de)(de)靈敏度基(ji)準分(fen)為三種：
①. 相對靈敏度(du)法(fa)，檢(jian)測時探頭順著缺陷的長度(du)方向(xiang)移動(dong)，可以根據降低到一定程度(du)的分貝值來判斷缺陷尺寸；
②. 絕對靈敏度(du)(du)法，檢測時探頭(tou)沿著缺陷(xian)的(de)長度(du)(du)方向左右移(yi)動，在(zai)回波(bo)高(gao)度(du)(du)降低到制定(ding)高(gao)度(du)(du)時，根據探頭(tou)的(de)移(yi)動距(ju)離判(pan)斷缺陷(xian)尺寸；
③. 端(duan)點峰值法，檢測時如(ru)果發(fa)現缺(que)陷回波(bo)的(de)波(bo)高包絡(luo)線存在數個極大值點，可(ke)根據探頭在缺(que)陷兩端(duan)回波(bo)的(de)極大值點區間的(de)移動距離判(pan)斷缺(que)陷尺寸。
9. 影響(xiang)缺(que)陷定(ding)位定(ding)量的因素
a. 儀器的影(ying)響
探(tan)傷儀(yi)的(de)水平(ping)線性的(de)優劣(lie)會影(ying)(ying)響回波信號在屏幕上的(de)水平(ping)刻度值，進而影(ying)(ying)響對缺陷(xian)的(de)推算，另(ling)外一旦屏幕的(de)水平(ping)刻度分度不均(jun)勻，必然導致(zhi)回波水平(ping)刻度值不準確，導致(zhi)缺陷(xian)定位的(de)誤差。
b. 探頭的影響
①. 聲(sheng)束偏離(li)問題，理想(xiang)的探頭(tou)應(ying)該(gai)是與晶片幾(ji)何中心重合，但實際中常(chang)常(chang)存在(zai)一(yi)定偏差，若(ruo)偏差較大(da)，定位精(jing)度就會(hui)降低；
②. 聲(sheng)(sheng)場雙峰問題，正(zheng)常探頭輻射(she)的(de)聲(sheng)(sheng)場只有一(yi)個主聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)，在遠場區主聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)上聲(sheng)(sheng)壓最(zui)高，但(dan)是，有時(shi)由于探頭制造或使用的(de)原因，可能存在兩(liang)個主聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)，導致發現(xian)缺陷(xian)(xian)時(shi)難(nan)以判定是哪個主聲(sheng)(sheng)束(shu)(shu)發現(xian)的(de)，也就難(nan)以確定缺陷(xian)(xian)的(de)實(shi)際(ji)位置；
③. 探頭(tou)指(zhi)向性(xing)問題，探頭(tou)輻射的聲場半擴散角小(xiao)，指(zhi)向性(xing)好，那么缺陷定(ding)位的誤差就小(xiao)；
④. 探(tan)頭磨損問題，探(tan)頭的壓電晶(jing)片前通常(chang)會有一(yi)定厚度的楔(xie)塊，由于楔(xie)塊材質多樣，如(ru)果檢(jian)測人(ren)員用力不當，極易磨損楔(xie)塊，進而影響入(ru)射點(dian)、折(zhe)射角等(deng)參數，最(zui)終對缺陷的定位造成干擾。
c. 待測件的影響
①. 表面粗(cu)糙(cao)度問(wen)題，如前文所述，粗(cu)糙(cao)度會(hui)影(ying)響(xiang)耦合性能(neng)，同時(shi)也會(hui)導(dao)致(zhi)聲波進入待測件的時(shi)間出現差別(bie)，可能(neng)導(dao)致(zhi)互相干(gan)涉，影(ying)響(xiang)定位；
②. 表面形(xing)狀問題，若是曲面待(dai)測件，點接觸或線接觸時(shi)如果把握不當，折射(she)角會發生變(bian)化；
③. 待測(ce)件材(cai)質問題，材(cai)質不同會影(ying)響待測(ce)件和試塊中的聲速，使(shi)K值發生變化，影(ying)響定位；
④. 待測件邊界問題，當(dang)缺(que)陷于待測件邊界靠近時，邊界對聲(sheng)(sheng)波的(de)反射與(yu)人射的(de)聲(sheng)(sheng)波在缺(que)陷位置(zhi)產生干(gan)涉，使(shi)聲(sheng)(sheng)束中心(xin)線偏移(yi)，導致(zhi)缺(que)陷定位上的(de)誤差；
⑤. 待測件溫度問(wen)題，聲(sheng)波在待測件中傳播速度會(hui)隨(sui)溫度變化(hua)，影響定位；
⑥. 待測件內缺(que)陷自身取向(xiang)問題，當缺(que)陷角(jiao)度(du)與折射(she)(she)聲束(shu)存在一(yi)定角(jiao)度(du)時，可能出現擴散波聲束(shu)入(ru)射(she)(she)到(dao)缺(que)陷的回波信號較(jiao)高，而定位(wei)時誤以為(wei)缺(que)陷在軸(zhou)線上(shang)，導致(zhi)定位(wei)偏差。
d. 操(cao)作人員的影(ying)響(xiang)
①. 時(shi)基線(xian)比例，對(dui)時(shi)基線(xian)比例進行調整時(shi)，波的前沿未(wei)與相應水平(ping)刻度(du)對(dui)準，導致缺陷定(ding)位出現誤差；
②. 入射(she)點和K值，測定人射(she)點和K值時有所(suo)偏差，影(ying)響缺陷(xian)定位；
③. 定位方(fang)法不當，橫波周向探(tan)測(ce)(ce)圓柱形待測(ce)(ce)件時，若按平板待測(ce)(ce)件定位方(fang)式(shi)處理，也(ye)將(jiang)增加缺陷定位誤差。
影(ying)響缺(que)陷(xian)(xian)定(ding)(ding)量(liang)的因(yin)素同影(ying)響缺(que)陷(xian)(xian)定(ding)(ding)位(wei)的因(yin)素有相(xiang)當多重合部分，如探頭的K值(zhi)、晶片，待(dai)測件(jian)的形狀、表面(mian)狀態，耦合情況(kuang)(kuang)，缺(que)陷(xian)(xian)的取向、位(wei)置等。總而(er)言之，凡是(shi)會影(ying)響缺(que)陷(xian)(xian)波高的因(yin)素都會影(ying)響缺(que)陷(xian)(xian)的定(ding)(ding)量(liang)，具(ju)體判(pan)定(ding)(ding)時應綜合各方面(mian)影(ying)響因(yin)素，結(jie)合具(ju)體情況(kuang)(kuang)仔(zi)細分析，以提(ti)高準確性。
10. 檢(jian)測記(ji)錄(lu)和報(bao)告
記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是為(wei)(wei)待(dai)測件(jian)無損檢(jian)測質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)評(ping)定(ding)（編發檢(jian)測報(bao)告(gao)）提(ti)(ti)供書面(mian)依據，并提(ti)(ti)供質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)追蹤所(suo)需的(de)(de)(de)原(yuan)始(shi)資料(liao)。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)的(de)(de)(de)內容應盡(jin)可能全(quan)面(mian)，包括(kuo)：送(song)檢(jian)部(bu)門、送(song)檢(jian)日(ri)(ri)期(qi)、檢(jian)測日(ri)(ri)期(qi)、被檢(jian)待(dai)測件(jian)名稱、圖(tu)號(hao)、零件(jian)號(hao)、爐批號(hao)、工序號(hao)及數(shu)量(liang)(liang)、所(suo)用(yong)規(gui)程或說明圖(tu)表(biao)的(de)(de)(de)編號(hao)，任何反(fan)射波(bo)高超過規(gui)定(ding)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)等級中相(xiang)應反(fan)射體波(bo)高的(de)(de)(de)缺陷(xian)平(ping)面(mian)位置(zhi)、埋藏深度、波(bo)高的(de)(de)(de)相(xiang)對分貝數(shu)，以及其他認為(wei)(wei)有必要(yao)記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)的(de)(de)(de)內容。若規(gui)程中未詳細規(gui)定(ding)儀(yi)器和探頭(tou)的(de)(de)(de)型號(hao)和編號(hao)、儀(yi)器調整參(can)數(shu)及所(suo)用(yong)反(fan)射體的(de)(de)(de)埋深等，則應在記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)中詳細記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)這些內容。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)應有檢(jian)測人員的(de)(de)(de)簽字并編號(hao)保(bao)存，保(bao)存期(qi)限(xian)按有關部(bu)門的(de)(de)(de)要(yao)求確定(ding)。
不銹(xiu)鋼(gang)管超(chao)聲波探傷檢測(ce)報告(gao)可采(cai)用(yong)表格或(huo)文字敘(xu)述的形(xing)式，其內容至少應包括(kuo)：被(bei)檢待測(ce)件名稱、圖號(hao)(hao)及編(bian)號(hao)(hao)，檢測(ce)規(gui)程的編(bian)號(hao)(hao)，驗收(shou)標準，超(chao)標缺陷的位置、尺寸(cun)，評定結論等(deng)。報告(gao)中最(zui)重要(yao)的部分是評定結論，需根據顯示信(xin)號(hao)(hao)的情況和驗收(shou)標準的規(gui)定進行評判。若出(chu)現難(nan)以判別(bie)的異(yi)常情況，應在報告(gao)中注(zhu)明并提請有關部門處理。
