本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。
1. HAP羥基磷灰石的生物(wu)活性
羥基磷灰(hui)石是一種重要的(de)生物活性(xing)材料(liao),與(yu)骨(gu)(gu)骼(ge)、牙齒(chi)的(de)無機成分(fen)極為相(xiang)似,具(ju)有良好的(de)生物相(xiang)容性(xing),埋入(ru)人(ren)體(ti)后(hou)易與(yu)新生骨(gu)(gu)結(jie)合,所以HAP已廣泛應用于臨床醫學(xue),作(zuo)為人(ren)工骨(gu)(gu)骼(ge)、牙齒(chi)的(de)替換材料(liao)。
2. HAP 粒子與金(jin)屬鎳的(de)共(gong)沉(chen)積
HAP的(de)脆性(xing)大(da),易(yi)從情性(xing)材料上剝落而嚴(yan)重影響質(zhi)量。白曉(xiao)軍等人研究將HAP粒子與金(jin)屬(shu)鎳共匯積在(zai)不銹鋼基(ji)體上,不銹鋼含(han)有(you)(you)鉻核(he)較多(duo)的(de)穩定(ding)奧氏體元(yuan)素鎳,耐蝕性(xing)好,具有(you)(you)高塑性(xing),易(yi)加工成型,亦無毒,而且其在(zai)醫療上已有(you)(you)廣(guang)泛應(ying)用(yong)(yong)。研究了采用(yong)(yong)有(you)(you)效的(de)預(yu)處理(li)方法,將鎳- HAP復合(he)鍍層(ceng)與不銹鋼牢固(gu)結(jie)合(he)起來,使之在(zai)臨床醫學得以應(ying)用(yong)(yong)。
3. 鎳HAP復合鍍的工(gong)藝程(cheng)序
預(yu)浸(jin)蝕(硫酸10%,60℃,30min)→水(shui)洗(xi)→陰極活化(hua)→水(shui)洗(xi)→預(yu)鍍鎳→水(shui)洗(xi)→復合(he)鍍。
①. 陰極活(huo)化(hua)工藝
硫酸(98%) 650mL/L 、電壓 10V
水 350mL/L 、 時間(jian) 2min 、 溫(wen)度 室(shi)溫(wen)
②. 預鍍鎳工藝(yi)
鹽(yan)酸(HCI)(37%) 120mL/L 、電流密度(DK) 16A/d㎡
氯化鎳(NiCl2·6H2O) 240g/L 、時間 2min 、 溫度 室溫
③. 復(fu)合鍍液組成(cheng)及工(gong)藝條件(jian)
硫酸鎳(NiSO4·7H2O) 250g/L 、 HAP 40g/L
氯化鎳(NiCl2·6H2O) 35g/L 、 pH 2.0
硼酸(suan) 40g/L 、溫度 (50±2)℃ 、電流密度(DK) 2.5A/d㎡
十二烷基硫酸鈉(C12H25SO4Na) 0.08g/L 、 攪拌速率 一定
4. 復合鍍工(gong)藝(yi)參數對(dui)鍍層結(jie)合力的影(ying)響
鍍(du)(du)(du)液(ye)pH和溫度(du)(du)分別對鍍(du)(du)(du)層(ceng)硬度(du)(du)和厚度(du)(du)的(de)(de)影響(xiang)見圖4-17。硬度(du)(du)和厚度(du)(du)隨pH和溫度(du)(du)的(de)(de)變(bian)化均具有峰值。從實驗中還可見,過(guo)高的(de)(de)pH時(shi)(shi),鍍(du)(du)(du)層(ceng)光亮(liang)不均勻。電流(liu)密(mi)度(du)(du)(DK)的(de)(de)影響(xiang)是Dk過(guo)高時(shi)(shi),鍍(du)(du)(du)層(ceng)容易燒焦(jiao),過(guo)低(di),鍍(du)(du)(du)層(ceng)不夠光亮(liang)。選用(yong)一定的(de)(de)速率攪拌,并采用(yong)在鍍(du)(du)(du)槽中加擋板,使HAP粒子(zi)(zi)在鍍(du)(du)(du)液(ye)中均勻分散形成懸濁(zhuo)液(ye),使粒子(zi)(zi)在鍍(du)(du)(du)層(ceng)中均勻分布。
5. HAP粒子的含量對結合力及(ji)鍍層(ceng)性能的影響
在鍍(du)(du)液中依次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子(zi),在不銹鋼(gang)上鍍(du)(du)出復合(he)(he)鍍(du)(du)層,采用銼刀法測試其性能(neng),得出當(dang)HAP含(han)量為40g/L時的(de)結合(he)(he)力(li)最好(hao),顯微硬度為312.95.HAP含(han)量過大,使鎳(nie)與基體的(de)結合(he)(he)力(li)下降(jiang)。