氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆(cui)現象和應力腐(fu)蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要(yao)通(tong)過(guo)以(yi)下途徑進行防護：

1. 控(kong)制(zhi)氫的來源(yuan)

  首先是減(jian)少(shao)內(nei)部氫的(de)來源。例如(ru)，對材(cai)料(liao)進(jin)行退火處理，在(zai)電(dian)鍍時盡(jin)量減(jian)少(shao)氫的(de)滲透。其次減(jian)少(shao)外(wai)部氫來源，通過表(biao)面處理。例如(ru)，在(zai)材(cai)料(liao)表(biao)面增加能抑制(zhi)氫滲透的(de)保護膜；在(zai)對材(cai)料(liao)進(jin)行陰極(ji)保護時，盡(jin)量控制(zhi)保護電(dian)位，減(jian)少(shao)發生氫脆的(de)可能性。

2. 抑制氫(qing)的(de)擴(kuo)散及其與材料的(de)作用

  主(zhu)要(yao)是通過改(gai)變材料本身的結構如加人微(wei)量元素(su)、熱處理(li)(li)(li)、老化處理(li)(li)(li)、固熔退(tui)火(huo)處理(li)(li)(li)等技術工藝，加強(qiang)材料的抗(kang)氫脆(cui)性能。

3. 合理選材和(he)設計

  針對不(bu)同(tong)的環境(jing)合理選材(cai)，避免(mian)將材(cai)料應(ying)用在其氫脆(cui)敏感(gan)環境(jing)中。材(cai)料使(shi)用過程(cheng)中，工程(cheng)力學設(she)計必須合理，減少殘余應(ying)力，焊(han)接(jie)工藝必須適當(dang)，防止(zhi)熱(re)影響產(chan)生冷(leng)裂紋和脆(cui)化，制定合理的焊(han)接(jie)工藝，如焊(han)前預熱(re)、焊(han)后保溫(wen)(wen)等措(cuo)施，嚴(yan)格焊(han)條(tiao)烘干溫(wen)(wen)度，并經常對材(cai)料進行(xing)檢測(ce)和監測(ce)及維(wei)護，防止(zhi)氫脆(cui)的發生。