雖(sui)然UCI和(he)回彈法(fa)均已在(zai)現(xian)場成功使(shi)(shi)用(yong)并解決了(le)(le)許(xu)多(duo)現(xian)場硬度測試應用(yong)，但是(shi)(shi)在(zai)被測材(cai)料的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)種(zhong)類，尺寸和(he)重量(liang)方面分別存(cun)在(zai)局限性(xing)。此外，由(you)于楊(yang)氏模量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)影響(xiang)，大多(duo)數傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)測試方法(fa)在(zai)沒有首先(xian)校準或調整儀器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況下不允許(xu)測量(liang)不同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料。 貫(guan)穿(chuan)鉆(zhan)(zhan)(zhan)石技術(shu)(TDT)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)創新之處(chu)在(zai)于對維氏鉆(zhan)(zhan)(zhan)石壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)評估，該壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)評估是(shi)(shi)通過使(shi)(shi)用(yong)CCD相機查看維氏鉆(zhan)(zhan)(zhan)石進行的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。為此，必(bi)須(xu)使(shi)(shi)用(yong)幾(ji)何排列的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發光(guang)二極管(LED)照(zhao)亮鉆(zhan)(zhan)(zhan)石的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)表(biao)面。 為了(le)(le)獲得壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)圖(tu)像的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)高分辨率，必(bi)須(xu)使(shi)(shi)LED光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)波(bo)長(chang)與CCD芯片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)譜靈敏度特性(xing)相匹配。開發了(le)(le)一種(zhong)特殊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)透鏡系統，并針對LED進行了(le)(le)調整，以(yi)確保最(zui)大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分辨率。壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)計(ji)算(suan)機輔助評估和(he)對角(jiao)線(xian)長(chang)度的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)確定(ding)分三個步(bu)驟進行。第(di)一步(bu)是(shi)(shi)確定(ding)壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)大致位(wei)置。之后，通過應用(yong)合適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)“過渡濾鏡”來(lai)確定(ding)任(ren)何灰度過渡，來(lai)確定(ding)凹(ao)痕(hen)邊界的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)確切路線(xian)是(shi)(shi)在(zai)本地附近(jin)(所謂的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關注區域)。最(zui)后根據維氏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)定(ding)義，使(shi)(shi)用(yong)計(ji)算(suan)出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊界和(he)維氏鉆(zhan)(zhan)(zhan)石的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊緣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)交點(dian)確定(ding)壓(ya)(ya)(ya)痕(hen)表(biao)面和(he)對角(jiao)線(xian)。

  實際應用：基于PC的TDT系統由手持PC和TDT探頭組成。儀器和探頭之間的接口可作為探頭的電源以及所有控制功能的連接器。該接口還將BAS信號從CCD攝像機饋送到圖像采集卡。使用專用軟件可以評估數據，測量對角線并計算硬度值。可以顯示鉆石的實時圖像，從而可以查看鉆石的壓痕過程，即通過施加硬度測試負載來增加壓痕的過程。它還可以分別對鉆石和鉆石的壓痕進行原位質量表征。 根據分辨率和硬度測試負載，可以分析不同的硬度范圍。測試負載為50 N的標準TDT探頭的測量范圍約為100 HV5至900 HV5。對于較軟的材料，必須施加較低的硬度測試負荷。 原則上，只要硬度值在用于測量的TDT探頭的范圍內，就可以測試所有類型的材料。 圖1：通過TDT硬度測試測量在a)鋼b)盤繞鋼c)鐵氟龍和d)陶瓷(Al₂O₃)上獲得的典型維氏鉆石壓痕。 圖1顯示了TDT儀器在不同的硬度測試材料上獲得的一些典型的維氏鉆石壓痕。例如，TDT允許確定散裝材料的硬度，能夠測量線圈上的硬度，并為諸如高科技材料的新應用打開了現場硬度檢測，陶瓷或橡膠和塑料。