1. 半管(guan)接頭(tou)≤公稱直(zhi)徑(jing)50mm和(he)主管(guan)公稱直(zhi)徑(jing)的1/4，且設(she)計壓力小于或等于10MPa時，在(zai)接頭(tou)端部處最小厚(hou)度≥表3.4.4的厚(hou)度t，并符合圖3.4.9的形(xing)式時，可免做補(bu)強計算。

2. 選用(yong)對焊支管臺(tai)、螺紋支管臺(tai)及承插(cha)焊支管臺(tai)（見圖3.4.10），應按設(she)計壓(ya)力(li)-溫度參數條件(jian)整(zheng)體補強。對焊支管臺(tai)的(de)端部(bu)厚度，應等于(yu)支管的(de)厚度。

3. 在設計(ji)溫(wen)度低于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)400℃及(ji)設計(ji)壓力小(xiao)(xiao)于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)7.1MPa的工況下(xia)，可以使用插(cha)入式支(zhi)管臺（見圖3.4.11），當其公(gong)稱直徑(jing)小(xiao)(xiao)于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)50mm及(ji)尺寸(cun)t。符合表3.4.5時，可免(mian)做(zuo)補(bu)強計(ji)算。