國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊片的(de)型式和材(cai)料應根據流體、使用工(gong)況（壓力、溫度(du)）以及(ji)法(fa)蘭(lan)(lan)接頭的(de)密封(feng)(feng)要求(qiu)選用。法(fa)蘭(lan)(lan)密封(feng)(feng)面型式和表面粗糙度(du)應與(yu)墊片的(de)型式和材(cai)料相適應。
墊(dian)片的(de)(de)密(mi)封(feng)載荷應(ying)與法蘭(lan)的(de)(de)額定值、密(mi)封(feng)面型(xing)(xing)式、使用溫度以及(ji)(ji)接頭的(de)(de)密(mi)封(feng)要求(qiu)(qiu)相(xiang)適應(ying)。緊固件材料(liao)、強(qiang)度以及(ji)(ji)上(shang)緊要求(qiu)(qiu)應(ying)與墊(dian)片的(de)(de)型(xing)(xing)式、材料(liao)以及(ji)(ji)法蘭(lan)接頭的(de)(de)密(mi)封(feng)要求(qiu)(qiu)相(xiang)適應(ying)。
①. 聚(ju)四氟(fu)乙烯包覆墊片不應用(yong)(yong)于真空或(huo)其嵌入層材料易(yi)被介質腐蝕的(de)(de)場(chang)(chang)合。一般采(cai)用(yong)(yong)PMF型，PMS型對減少(shao)管內(nei)液體滯留(liu)有利，PFT型用(yong)(yong)于公稱尺寸大于或(huo)等于DN350的(de)(de)場(chang)(chang)合。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性石墨材(cai)料用(yong)于氧化(hua)性介質時，最高(gao)使用(yong)溫度應不超(chao)過450℃。
④. 石棉和非石棉墊片(pian)不應用于極度或高度危害介(jie)質和高真空密(mi)封場(chang)合。
⑤. 具有冷流傾(qing)向的(de)聚四氟乙(yi)烯平(ping)墊片，其密(mi)封面(mian)型(xing)式宜采用全平(ping)面(mian)、凹凸面(mian)、榫槽(cao)面(mian)。
公稱壓力小于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)PN16的法(fa)蘭(lan)，采用纏繞式墊片(pian)、金屬(shu)包覆墊片(pian)等(deng)半金屬(shu)墊或(huo)金屬(shu)環墊時，應選用帶頸(jing)對焊(han)法(fa)蘭(lan)等(deng)剛性較(jiao)大的法(fa)蘭(lan)結構型(xing)式。
墊片的適(shi)用條件見表5.3.13、表5.3.14。
非金屬平墊(dian)片(pian)(pian)內(nei)徑(jing)和(he)纏(chan)繞墊(dian)內(nei)環(huan)內(nei)徑(jing)可能大于相應(ying)法蘭(lan)的內(nei)徑(jing)，當使用(yong)中要(yao)(yao)求(qiu)墊(dian)片(pian)(pian)（或內(nei)環(huan)）內(nei)徑(jing)與法蘭(lan)內(nei)徑(jing)齊(qi)平時，用(yong)戶(hu)應(ying)提出下列要(yao)(yao)求(qiu)：
①. 采用整體法(fa)蘭、對焊法(fa)蘭或承插(cha)焊法(fa)蘭；
②. 向墊片制造廠提供相應(ying)的法(fa)蘭內徑，作為(wei)墊片內徑。
墊片型(xing)式選用(yong)見表5.3.15、表5.3.16。
注(zhu)：a. 各種天然橡膠及合成橡膠使(shi)用(yong)溫度范圍不同，詳HG/T 20606。
b. 非石棉纖(xian)維橡膠板的主要(yao)原(yuan)材料(liao)組成不(bu)同(tong)(tong)，使用溫度范圍不(bu)同(tong)(tong)，詳見有關標準(zhun)并可向生產(chan)廠咨詢。
c. 增強柔(rou)性石(shi)墨板用(yong)于氧化性介質時，最高(gao)使用(yong)溫度為(wei)450℃。
d. 金(jin)(jin)屬包(bao)覆(fu)墊根據包(bao)覆(fu)金(jin)(jin)屬和填充材料的(de)不同組合，使用溫(wen)度(du)范圍不同，詳見HG/T 20609。
e. 纏繞墊(dian)根據金屬(shu)帶和填充(chong)材(cai)料的不同(tong)組(zu)合，使用溫度范(fan)圍不同(tong)，詳(xiang)見HG/T 20610。
f. 齒形組合墊根據金屬齒形環和(he)覆蓋層材料的不同組合，使(shi)用溫(wen)度范圍不同，詳見HG/T 20611，
g. 各(ge)種類型(xing)法蘭的(de)密封面型(xing)式及其適用DN范圍標準。
h. 非金(jin)屬材料墊片的使用溫度和壓力的乘(cheng)積(pxT)最大值(zhi)不應超過HG／T 20606的規定或(huo)按標準(zhun)附錄A確認的廠商牌號，向有關墊片生(sheng)產廠咨(zi)詢。
