金相試樣(yang)的制備中(zhong)，第一步是取(qu)樣(yang)和鑲嵌(qian)(qian)(qian)(qian)。今天我們在(zai)這里要(yao)主要(yao)討論一下(xia)鑲嵌(qian)(qian)(qian)(qian)的方(fang)(fang)法(fa)。常用的鑲嵌(qian)(qian)(qian)(qian)方(fang)(fang)法(fa)有機械(xie)夾持法(fa)，塑(su)料鑲嵌(qian)(qian)(qian)(qian)法(fa)和低熔點合(he)金鑲嵌(qian)(qian)(qian)(qian)法(fa)等。
1. 機(ji)械夾持法
機(ji)械夾持(chi)(chi)法適(shi)用于表層(ceng)檢驗的(de)(de)試(shi)樣，不(bu)易產生(sheng)倒角(jiao)。夾具(ju)的(de)(de)材料(liao)可(ke)用低中碳鋼，他們的(de)(de)硬度略高于試(shi)樣，而避(bi)免磨制時產生(sheng)倒角(jiao)。夾持(chi)(chi)器與試(shi)樣間多采(cai)用銅、鋁制墊片，很薄(bo)，約為0.50~0.80mm，墊片的(de)(de)電極電位(wei)應(ying)高于試(shi)樣，這樣在浸(jin)蝕時才能不(bu)被浸(jin)濕。
2. 塑料鑲嵌法
塑料(liao)鑲嵌法常用(yong)以下(xia)(xia)兩種方法：一種是利用(yong)環氧(yang)樹脂等(deng)物質在室溫(wen)下(xia)(xia)進(jin)行(xing)鑲嵌；另(ling)一種是在專(zhuan)用(yong)的鑲嵌機(ji)上(shang)進(jin)行(xing)鑲嵌。
主(zhu)要(yao)材(cai)料(liao)為環氧(yang)樹(shu)脂加固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)等，即：環氧(yang)樹(shu)脂+固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)=聚合(he)(he)+熱。固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)主(zhu)要(yao)有(you)胺類化合(he)(he)物(wu)，用(yong)量應當適當，否則(ze)過多會(hui)變脆，放熱反(fan)應會(hui)使鑲樣溫(wen)度(du)升(sheng)高(gao)；反(fan)之(zhi)，則(ze)不能(neng)充分固(gu)(gu)化。故(gu)一般(ban)固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)的量占總(zong)量的10％。
常用以下兩種配方：
a. 環氧(yang)樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺(an)（固(gu)化劑）0.008kg+氧(yang)化鋁(lv)（耐磨填料150~300目）適(shi)量；
b. 環氧(yang)樹脂(zhi)（6101*）0.100kg+乙二胺（固(gu)化(hua)劑）0.020kg+氧(yang)化(hua)鋁（耐磨(mo)填(tian)料150~300目）適量。
加入耐(nai)磨填料是(shi)為了(le)提高其硬度，可(ke)用氧化鋁、碳化硅以(yi)及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先(xian)將欲鑲嵌的試樣磨面磨平，置于光(guang)滑平板上(shang)，外部套上(shang)合適的套管(guan)，然后按照(zhao)配方順(shun)序準確(que)稱(cheng)量(liang)，攪拌均勻成糊狀后，進行(xing)澆(jiao)注，凝固(gu)后即成。
對(dui)用電解拋光試(shi)(shi)樣的鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)，可以加(jia)入銀(yin)、銅等(deng)金(jin)屬填料(liao)(liao)，讓試(shi)(shi)樣擁有(you)導(dao)電性(xing)。也可從鑲(xiang)(xiang)料(liao)(liao)反面(mian)到試(shi)(shi)樣鉆(zhan)孔(kong)，插入導(dao)體使之導(dao)電。塑(su)料(liao)(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)時還可以加(jia)入耐(nai)磨(mo)填料(liao)(liao)，如氧化鋁、碳化硅(gui)等(deng)增加(jia)硬度及(ji)(ji)耐(nai)磨(mo)性(xing)，防止試(shi)(shi)樣在磨(mo)制過(guo)程(cheng)中(zhong)產生倒角。 塑(su)料(liao)(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的溫(wen)(wen)度、壓力(li)及(ji)(ji)保(bao)溫(wen)(wen)時間(jian)應根(gen)據其種類而決定。不(bu)(bu)宜采用具有(you)淬火組織(zhi)的試(shi)(shi)樣，因加(jia)熱(re)時可能引起組織(zhi)改變(bian)(bian)；也不(bu)(bu)宜采用性(xing)軟(ruan)的金(jin)屬及(ji)(ji)合(he)金(jin)，如鉛、錫、軸(zhou)承合(he)金(jin)等(deng)，因加(jia)壓易引起塑(su)性(xing)變(bian)(bian)形。
3. 低(di)熔(rong)點合金(jin)鑲嵌
低熔(rong)點合金鑲嵌的(de)(de)優點是合金熔(rong)點低，對(dui)試(shi)樣(yang)(yang)的(de)(de)組織影響較小，可以(yi)先配(pei)置好合金，再等待鑲嵌時熔(rong)化(hua)澆注(zhu)。制備三個以(yi)上金相試(shi)樣(yang)(yang)時，容易發生混(hun)亂，所以(yi)可以(yi)在試(shi)樣(yang)(yang)磨(mo)面的(de)(de)側面或(huo)背面編(bian)號，編(bian)號時越簡單(dan)(dan)越好，只要可以(yi)區(qu)別就行。試(shi)樣(yang)(yang)在標號后應裝(zhuang)入試(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)，試(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)應記錄試(shi)樣(yang)(yang)名(ming)稱、材(cai)料、工藝、送檢(jian)單(dan)(dan)位、檢(jian)驗目的(de)(de)、編(bian)號以(yi)及檢(jian)驗結果等項(xiang)目。當試(shi)樣(yang)(yang)無法編(bian)號時，則可在試(shi)樣(yang)(yang)袋(dai)上按其形狀特征勾畫簡圖，以(yi)示(shi)區(qu)別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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