1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹(xiu)鋼合金(jin)的應用
現(xian)代(dai)工(gong)業的發展(zhan)，對(dui)材料(liao)表面(mian)處理的要求越(yue)來越(yue)高(gao)，單一的金(jin)屬鍍層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀等遠(yuan)不能達到(dao)預期(qi)的要求，合金(jin)鍍層(ceng)的研究和應(ying)用日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹(xiu)鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電(dian)鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發展(zhan)歷程
在國外，在20世(shi)紀30~40年代，曾開始研究(jiu)探索(suo)電沉(chen)積法制備Fe-Ni-Cr合金鍍層，但都未(wei)獲得成功。
1987年，A.瓦特遜(xun)（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾在硫酸鹽鍍液體(ti)系(xi)中電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層，但工藝不(bu)穩定。
1986年，J.克爾格(ge)（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人(ren)采用脈沖電流研(yan)究水(shui)溶液電沉積Fe-Ni-Cr合金工藝，解(jie)決鍍(du)層易產生裂紋的問(wen)題。
1988年，M.里(li)德（M.Lieder)從硫(liu)酸鹽鍍(du)液(ye)電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍(du)層，研究陰極電流密度、鍍(du)液(ye)溫度與合(he)(he)金鍍(du)層成分的關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質(zhi)子惰性溶劑(ji)N,N-二甲(jia)基甲(jia)酰(xian)胺（DMF)對三價鉻(ge)氯化物鍍(du)液體(ti)系(xi)電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層(ceng)進行(xing)了研究。
1989年，盧(lu)燕平、葉忠遠、吳繼(ji)勛等人(ren)的(de)《電(dian)鍍(du)不銹(xiu)鋼新工藝初探》一(yi)文(wen)中在(zai)(zai)氯化物硫(liu)酸鹽混合體(ti)系中，在(zai)(zai)08F鋼上獲得厚度(du)為(wei)4,2~4.6μm、成分類似18-8不銹(xiu)鋼的(de)Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層(ceng)，研(yan)究了對電(dian)流密度(du)、鍍(du)液(ye)pH、攪(jiao)拌等因(yin)素的(de)影(ying)響。
1991年，郭鶴(he)桐(tong)、覃奇賢、劉(liu)淑蘭等人在鐵鎳二元(yuan)合(he)金鍍液中加人懸浮金屬鉻微粒進行復(fu)合(he)鍍，經(jing)過(guo)復(fu)合(he)鍍層熱(re)擴散處理得到與304不銹鋼相似的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層。
1992年，馮(feng)紹彬(bin)用刷鍍(du)的(de)方法得到(dao)Fe-Ni-Cr三元合(he)金(jin)鍍(du)層，發現刷鍍(du)比電(dian)鍍(du)工藝更容易獲(huo)得Fe-Ni-Cr三元合(he)金(jin)鍍(du)層。
1993年，趙(zhao)晴、趙(zhao)先明、劉伯生等人在DMF/水體(ti)系中研究電沉積Cr-Ni-Fe合(he)金，得(de)到均(jun)勻、致密、結合(he)力好的不銹鋼鍍(du)層，但鍍(du)層較薄，電鍍(du)時間較長鍍(du)層變暗、起泡脫(tuo)落。
1994~1996年，李(li)東(dong)林、郭(guo)芳洲等人采用直流、脈(mo)沖、周期反(fan)向電(dian)流得到了Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)(du)層，在(zai)氯化(hua)物電(dian)鍍(du)(du)液中得到厚度(du)為9 μm的(de)Fe-Ni-Cr三元合(he)金鍍(du)(du)層。
1999年，何湘柱、蔣(jiang)漢瀛等(deng)人對電沉積(ji)非(fei)晶態Fe-Ni-Cr合(he)金(jin)工藝進行了(le)研究。
2002年，馮紹彬(bin)、董(dong)會(hui)超、夏同馳等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼(gang)鍍層(ceng)的電(dian)鍍工藝研究。
2004年(nian)，馮紹彬、馮麗婷、高士波(bo)等人(ren)作了電(dian)鍍(du)不銹鋼工(gong)藝(yi)及鍍(du)液(ye)穩定性的(de)研究。
2006年，許利劍、龔(gong)竹青、杜晶(jing)(jing)(jing)晶(jing)(jing)(jing)、袁志(zhi)慶、王志(zhi)剛(gang)等人概述電鍍Fe-Ni-Cr合金的(de)發展進程(cheng)，從基本條件、鍍液體系、電鍍類(lei)(lei)型、鍍層晶(jing)(jing)(jing)體結構類(lei)(lei)型進行闡述，綜述影響鍍層質量的(de)因素。
2009年，席艷(yan)君、劉泳俊、王(wang)志新、盧金斌等人研究了(le)不同(tong)工(gong)藝條件對(dui)Fe-Cri-Ni鍍(du)層沉積速(su)率和腐蝕性能(neng)的影響［11],電(dian)流密度(du)12A/d㎡、溫度(du)25℃、pH=2時獲得的鍍(du)層的耐(nai)蝕性最佳(jia)。
2008年，席艷(yan)君、劉泳俊、王志新、盧金斌(bin)等人以(yi)硫酸鹽和氯化鹽為(wei)主鹽，將Cr以(yi)微粒形式懸浮(fu)于鍍(du)(du)液中，電(dian)沉積Fe-Cr-Ni復合鍍(du)(du)層。在NaCI飽和溶液的(de)浸泡實驗中，溶液中Cr粉含量為(wei)100g/L時獲得(de)的(de)鍍(du)(du)層自腐蝕電(dian)位(wei)最貴。
2002年(nian)，鄧姝皓、龔(gong)竹青等對電沉積(ji)納(na)米晶(jing)鎳－鐵－鉻合金(jin)進行(xing)了(le)研究。
2003年，鄧姝皓作了脈沖電沉積(ji)納米晶鉻－鎳－鐵合(he)金工藝(yi)及其基礎理論研(yan)究。
